由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应，3月份半导体交付等待时间略有延长，创下新纪录。
SusquehanafinancialGroup的研究表明，交货时间-芯片订购与交货之间的时间间隔-上个月增加两天，达到26.6天。
虽然芯片用户再次面临更长的等待时间，但交付时间的速度明显低于2021年，许多行业因缺乏关键部件而被迫减少产量。
根据Susquehana分析师Chrisrolland撰写的报告，大多数芯片类型（包括电源管理、微控制器、模拟芯片和存储芯片）的交付周期已经延长。他说，乌克兰的战争、中国部分地区的疫情和日本地震将在第一季度产生短期影响，也可能对全年严重有限的供应链产生持续影响
由于疫情刺激了消费电子产品和汽车的需求，2020年上半年开始出现全球半导体短缺。半导体制造商在增加工厂产出方面的投资减少，芯片突然短缺扰乱了从智能手机到皮卡的生产，通过增加供应成本刺激了通货膨胀。
芯片行业高管警告说，一些客户直到2023年才能获得足够的供应。英特尔和其他公司建造的大多数新工厂最早要到明年才能投产。
