一般芯片的命名方式是:字母+数字+字母，前面的字母是芯片厂商或者某个芯片系列的缩写。为了增强大家对芯片的了解，本文将介绍芯片的内部制造工艺以及芯片中的晶体管。如果你对芯片感兴趣，你可能希望继续阅读边肖。
一、芯片内部制造工艺
芯片制造的全过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片的制造过程特别复杂。
首先，芯片设计，根据设计要求，生成“图案”
1.晶圆材料
硅片的成分是硅，是从石英砂中提炼出来的。硅元素(99.999%)提纯后，硅片制成硅棒，成为制造集成电路的应时半导体材料。是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本越低，但对工艺的要求越高。
2.晶片涂层
涂层可以抗氧化和耐高温，其材料是光刻胶。
3、光刻、显影和刻蚀晶片
首先，在晶片(或衬底)表面涂覆一层光刻胶并干燥。干燥的晶片被转移到掩模对准器。光线通过掩模将掩模上的图案投射到晶片表面的光刻胶上，实现曝光和化学发光反应。曝光后的晶圆经过两次烘烤，也就是所谓的后曝光烘烤，烘烤后的光化学反应更加充分。
最后，将显影剂喷洒在晶片表面的光致抗蚀剂上，以形成曝光图案。显影后，掩模上的图案保留在光致抗蚀剂上。糊化、烘烤和显影都在均质显影剂中完成，曝光在平版印刷机中完成。均匀显影机器和掩模对准器通常在线操作，并且晶片通过操纵器在每个单元和机器之间转移。
整个曝光显影系统是封闭的，晶圆不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。
4.添加杂质
相应的P和N半导体是通过将离子注入晶片中形成的。
具体来说，该过程从硅片上的曝光区域开始，并将其放入化学离子混合物中。这个过程将改变掺杂区域的传导模式，使得每个晶体管可以被打开、关闭或传送数据。简单的芯片只能用一层，复杂的芯片通常有很多层。
此时，过程不断重复，打开一个窗口就可以连接不同的层。这类似于多层pcb的制造原理。更复杂的芯片可能需要多层二氧化硅层。此时，通过重复光刻和上述过程以形成三维结构来实现。
5.薄饼
在上述处理之后，在晶片上形成晶格颗粒。用针法测试每个药柱的电性能。一般来说，每一个芯片都有大量的晶粒，组织一个引脚测试图案是一个非常复杂的过程，这就要求同一规格型号的芯片尽量批量生产。数量越大，相对成本越低，这也是主流芯片设备成本低的一个因素。
6.包装
同一个芯片内核可以有不同的封装形式。原因是芯片是固定的，引脚是扎的，可以根据需要做出不同的封装形式。例如:迪普、QFP、PLCC、QFN等。，这主要取决于用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外部因素。
7.测试和包装
经过上述过程，芯片生产已经完成。这一步是测试芯片，剔除不良品，封装。
二、芯片里的晶体管是什么？
简而言之，晶体管是一个可变电阻。
用英语解释，晶体管可以看作是传输电阻的组合。它是一种调节电流或电压的装置，可以切换或放大信号。集成电路作为集成电路的基本元件，由大量与电路互连的晶体管组成。最新的英特尔CPU中的晶体管是这样的:
你可能看起来还是很傻。我们简单打个比方。电流就像水的流动，电压就是水的压力。相同管径下，水压越大，水流量越大。相同水压下，管径越小，水流量越小(注意是流量，不是流速。想想关小水龙头和打开水龙头放一桶水需要多少时间。很明显，开机需要更多的时间)。
晶体管就像水管中的水阀一样，可以用来控制流速。这种水阀通常有三种状态:
①全开-对水流没有限制。
②关闭-完全停止水流。
③流量控制——控制水阀的开启和关闭程度，使水以一定的流量流动。
晶体管可以做同样的事情，并在完全关断(开路)和完全开路(短路)之间的某个点线性控制电路中的电流。管道直径的大小与电路中的电阻相似。如果一个阀门可以精确地调节管道的大小，那么晶体管就可以精确地调节两极之间的电阻。
所以，在某种意义上，晶体管就像一个可变电阻。
至于晶体管是怎么做出来的，不是三言两语能说完的。基本上，沙子的进化之旅也是芯片技术中最难的制造技术。
