二维码
云推B2B网

扫一扫关注

当前位置: 首页 » 行业资讯 » 电子 » 正文

竞逐低碳化机会,芯片厂商都在拼什么

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-05-13 05:03:51    来源:云推B2B    作者:佚名    浏览次数:73    评论:0
导读

谈及近年来芯片的热点应用,在汽车之外,低碳化是公认的大势所趋。中国设定了2030年实现碳达峰,2060年达到碳中和的目标,而欧美国家的目标则是在2050年实现碳中和。由此带来的低碳产业规模正在爆发式增长,2021年底,工信部印发《“十四五”

谈及近年来芯片的热点应用,在汽车之外,低碳化是公认的大势所趋。中国设定了2030年实现碳达峰,2060年达到碳中和的目标,而欧美国家的目标则是在2050年实现碳中和。由此带来的低碳产业规模正在爆发式增长,2021年底,工信部印发《“十四五”工业绿色发展规划》(以下简称《规划》)指出,以实施工业领域碳达峰行动为引领,着力构建完善绿色低碳技术体系和绿色制造支撑体系,系统推进工业向产业结构高端化、能源消费低碳化、资源利用循环化、生产过程清洁化、产品供给绿色化、生产方式绿色化等6个方向转型,对“十四五”时期工业绿色发展做出全面部署。

值得一提的是,《规划》对于工业领域绿色低碳发展的部署,对产业提出了新要求,也带来了新发展机遇。《规划》提出,到2025年工业产业结构、生产方式绿色低碳转型预计取得显著成效,绿色环保产业产值将达到11万亿元,这其中芯片产业的机会无疑是巨大的。
近日在意法半导体举办的一场工业主题的产业峰会上,该公司也传递出对绿色低碳产业的关注。

低碳化带来巨大的市场机会

要在工业和汽车领域实现碳达峰和碳中和的目标,全球产业面临的挑战无疑是巨大的,毕竟各国的工业化进程还在不断加速,能源消耗一直在持续增长。这其中的挑战就包括如何管理不断增长的能源需求,有数据显示,2020年至2030年全球电力需求将增加30%;以及如何减少碳排放,要实现碳达峰和碳中和目标,从2010年到2030年二氧化碳至少要减少排放45%,同时要实现1.5摄氏度控温的目标;同时还要考虑增加可再生能源,预计可再生能源发电量在能源总量中的占比将从2020年的~10%增加到2030年的~20%。

在意法半导体亚太区功率分立和模拟产品部营销和应用副总裁Francesco Muggeri的介绍中我们了解到,作为一家IDM的芯片企业,意法半导体除了具备芯片设计和研发功能,同时在全球也拥有多家制造工厂,包括晶圆制造和封测,其中晶圆制造的自由产能占比已经达到80%,封测部分的自由产能占比达到65%。而意法半导体自身的低碳化目标是,到2025年实现1.5摄氏度控温目标,2027年实现碳中和,2027年将采购100%可再生能源,同时在整个生态系统中推进碳中和计划和合作。

显然,意法半导体通过自身实践已经成为低碳化的一个成功案例。而他们看到的低碳化带来的市场机会主要在三大细分市场,包括电源&能源、电机控制和自动化。围绕能源产生、能源效率和节省能源的角度,在电源和能源部分,主要围绕能源产生和分配,智能电表和无线充电,系统电源、消费类电源、照明;电机控制涵盖家电和空调,电机驱动器和伺服驱动器,以及电动工具和高端消费品;在自动化部分,范围更广,包括智能城市、智能建筑、智能家居,智能农业,以及工业机器人和自动化系统。

如何拿到更多份额,是摆在每家芯片企业面前的挑战

而显然,这个市场空间也是摆在所有芯片企业面前的,意法半导体要面对的将是激烈的市场竞争。这里面各玩家PK的包括从产品技术的硬功夫到市场营销策略和生态的软实力,无一不决定着企业最终能从市场上拿到多少市占。

从产品技术层面,在Francesco看来,这些低碳化催生的应用场景对意法半导体优势的产品,包括嵌入式处理、电源管理、传感器和模拟器件都有巨大的市场空间。在这其中除了不断追求更高的集成度和高功率密度之外,我们关注到一个分布式智能的概念,这里的智能有两层含义,一层是芯片产品的智能化,另一层是指端侧应用场景的智能化。Francesco强调,“第一点我们要尽可能地对数据做精细化的管理,在数据收集的过程能够通过智能的方式告诉系统,哪些数据是需要收集的,哪些是需要上传到云端服务器的,这也是为什么我们现在有越来越多的本地化计算,包括本地化数据处理来辅助我们本地化的决策。智能化不仅可以帮助用户节省成本,最重要的一个应用其实在预测性维护方面。所以我相信随着智能化进一步的推进,它也可以帮助进一步的和可持续发展结合。 ”

“意法半导体在深圳成立了人工智能的技术创新中心,能够进一步和我们的其他技术中创新中心共同携手相互支持。 ”Francesco补充。

同时,在系统产品设计日趋复杂的今天,芯片企业是否具有提供整体解决方案的能力也变得越来越重要,对此Francesco表示,“对意法半导体来说, 我们的关键点在于我们不只关注单一的产品, 我们更多关注的是完整的解决方案, 一个完整的生态系统来为我们的客户赋能,我们能够通过广泛的产品组合触达更多的客户。就经销商而言, 我们为他们提供一个灵活的解决方案, 能够以非常合适的定价和经销商合作。但我们永远不是以价格来取胜的,我们永远是以产品组合和完整的技术方案来取胜的。”

这里体现的就是一家企业在市场营销和生态方面的软实力,而Francesco提到一个“动态的分销网络”的概念,“其实这个动态不仅是要关注你的分销商, 同时要关注他们的最终用户。你带来的是一个整体化的解决方案, 你和经销商客户一起开发, 共同成长,带来定制化的解决方案,即动态的满足不同客户的需求;还有另外一种关于动态的模式,市场上已有的产品可能完善了某一方面的性能表现, 而意法半导体其他方面的一些解决方案可以帮助进行进一步的优化。我们做到一个相辅相成的角色。总体而言,我们关注市场的发展, 并且愿意和大家携手,提供动态化的资源和动态化的解决方案。”

这里也涉及针对不同地域的市场特性,提供不同的本地化的产品技术和服务模式的问题,“我们有非常强的响应能力和共同开发的能力,能够带来定制化的解决方案,并且我们愿意和这个市场共同成长。除了中国技术创新中心的成长,在中国周围其他的一些国家像越南等等,我们都有这样的举措,以进一步拓展意法半导体的业务范围。如何触达和服务这些规模相对较小的市场?它也是一个非常动态化的过程。像我们的技术创新中心一开始是在中国台湾,但是现在我们的电力电源管理两大技术创新中心,一个位于深圳,一个位于上海;电机控制技术创新中心,一个在深圳,一个在上海;我们的自动化技术创新中心也是一个在深圳,一个在上海。可以看到中国市场对于我们来说非常重要,我们通过技术创新中心在中国市场深深扎根,下一步就是将其进行全球推广。”Francesco如是说。

阅读全文

推荐器件

器件型号数量器件厂商器件描述数据手册ECAD模型风险等级参考价格更多信息
GRM188R60J226MEA0J1Murata Manufacturing Co LtdCeramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 0603, CHIP

ECAD模型

rame src frameborder="0" scrolling="no">rame>下载ECAD模型
$0.15查看
MSS6132-103MLC1Coilcraft IncGeneral Purpose Inductor, 10uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 2424, ROHS COMPLIANT$1.07查看
MS25036-1541Panduit CorpRing Terminal, 2.5mm2, ROHS COMPLIANT$0.85查看
 
(文/佚名)
打赏
免责声明
• 
本文为佚名原创作品,作者: 佚名。欢迎转载,转载请注明原文出处:http://www.yuntuib2b.com/news/show-14060.html 。本文仅代表作者个人观点,本站未对其内容进行核实,请读者仅做参考,如若文中涉及有违公德、触犯法律的内容,一经发现,立即删除,作者需自行承担相应责任。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们。
0相关评论
 

© 2024 云推商务网 All Rights Reserved

鲁ICP备2021043653号