武汉聚芯微：引领3D成像技术创新，提供更先进的感知技术

武汉聚芯微电子（以下简称聚芯微）成立于2016年，总部位于湖北武汉，拥有220余名员工，设有深圳、上海、苏州和北京办公室，同时在荷兰设有研发团队。主要产品包括音频+触感和先进光学感知芯片，累积出货数亿颗，服务全国近10亿消费者，是国内首家在光学产品上实现大规模出货的企业。公司曾获得华为哈博、小米、字节跳动等的产业投资，累计融资近十亿元人民币，发展势头迅猛。

引领3D技术创新，全面覆盖各类应用场景

近年来，3D感知技术的新兴应用方向正在快速扩展，包括手机FlashID、人脸支付、家用机器人、扫地机、以及AR/VR/XR等场景。尤其在AR/VR/XR领域，TOF技术需求显著，主要用于精细、高速的肢体或手势识别，以及混合现实空间扫描和建模。孔繁晓认为，随着行业应用和发展趋势，TOF技术将具有更广泛的适用性和易用性。比如针对不同的应用场景，i—TOF和D—TOF技术互补使用，可以实现近距离高分辨率建模和远距离空间建模等。

据介绍，聚芯微电子是行业内唯一一家同时拥有i—TOF和D—TOF技术的团队。聚芯微为3D行业提供全面的产品组合，包括已大规模量产的5微米VGT分辨率的i—TOF产品，广泛应用于国内旗舰智能手机的前置人脸识别、支付场景，以及VR/MR头盔等交付应用，未来将扩展到车载等更多领域。另外，聚芯微的D—TOF Sensor已进入工程量产阶段，预计今年量产。这款基于全3D堆栈技术的传感器功耗极低、成本低，可应用于SLM、高速对焦、河图Like等场景。

聚芯微电子产品线介绍

据了解，聚芯微的产品包括音频播放芯片、3D i-TOF、d-TOF、先进光学感知芯片和线性马达芯片，已在AR/VR眼镜、手机、平板电脑等多个场景得到应用，年销量达到亿颗量级。

在5月12日举行的松山湖IC高峰论坛上，武汉聚芯微电子有限责任公司的联合创始人及首席营销官孔繁晓先生揭示了聚芯微最新的产品——3D dToF图像传感器芯片SIF7010的强大功能。这款基于聚芯微全自主知识产权的3D dToF图像传感器芯片，采用业界领先的3D堆栈式工艺，实现了性能与功耗的平衡，为AR/VR应用中对于物理世界的感知带来革命性的改变。

其中聚芯微的i-TOF产品是业界领先的传感器，基于独特工艺，将Q1在940纳米的维度推到30%，系统功耗超过30%，相较于行业内其他产品，其精度更高，能在100K强环境光干扰下达到1%的QSR。此外，聚芯微的i-TOF传感器在全屏下基于FID技术有更高的分辨率和表现。

据介绍，聚芯微的量产传感器有30%的QOE，支持灵活配置模式，并具有标准化的参考模组设计。其系统功耗不超过600毫瓦，是业界功耗最低的i-TOF Sensor，非常适用于对分辨率和建模要求高的场景。

聚芯微的D-TOF产品已经大规模出货，被广泛应用于消费物流、手机、扫地机、智慧物流等场景。它是唯一一款具有自主产权的i-TOF传感器，设计灵活，得益于工艺支持，可以支撑不同平台，包括高动的NGK和主流相关平台。聚芯微的D-TOF传感器基于40×30像素传感器，最远测距5米，Depth精准度1%，在50KLS的环境光下，户外可达5米，支持多云检测、抗干扰等，适用于对成本、体积或功耗要求苛刻的场景。此外，聚芯微还推出了一款高性能的线性马达驱动芯片，现在已与国内VR眼镜公司合作，用于手柄上的线性马达驱动，提供更丰富的振动反馈体验。

SIF7010的技术优势

在演讲中，孔繁晓深入解析了SIF7010的技术优势。该芯片集成了高PDP的SPAD成像阵列，高性能TDC以及低功耗DSP，其拥有的1200的成像点可以广泛适用于多区对焦、slam、手势操作等应用。这一突破性的技术，提供了比现有ToF技术更高的分辨率，可以实现更精确的深度感知和更高质量的3D重建。此外，恰到好处的分辨率助力影像效果提升，低成本、低功耗的Apple-Like AR/VR方案带来更多的价值优势。

SIF7010图像传感器芯片的发布无疑开启了3D成像技术的新篇章。最后，孔繁晓表示，聚芯微电子将继续坚持创新，积极应对挑战，为全球消费者提供更先进的感知技术。期待武汉聚芯微电子在未来能够继续引领行业创新，为全球消费者提供更多、更好的产品和服务。

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