衬底芯片的尺寸也是业界非常重视的一个方向。国际主流碳化硅制造商已经进入8英寸时代，国内企业也在追赶。由于化合物半导体芯片的成本相对较高，使用电子显微镜在不破坏整个芯片的情况下完成常规检测甚至失效分析，可以降低分析成本，提高检测效率，因此是众多厂商寻求的解决方案。
今天将为您介绍蔡司电子显微镜解决方案如何实现低成本高效率的工艺验证和晶圆检测。
Near-line分析利器
蔡司场发射扫描电子显微镜和双光束电子显微镜可配备超大型样品室、载物台和气闸交换室，可兼容高达8英寸的硅片，实现硅片任意位置整片无开裂横截面、TEM制样、SEM成像等任务
定制自动化流程解放您的双手
衬底、外延生长或芯片制造的常规过程控制通常需要分析芯片上的多个特征位置。蔡司场发射扫描电子显微镜或双束电子显微镜可以设置定制的自动化流程，在硅片上的多个固定位置进行自动图像调整、聚焦和采集，或者使用一束聚焦离子束完成自动样品制备。降低工作过程中的运营成本和人工成本。同时，通过人工智能技术可以实现更智能的图像处理和测量。
样品导电性差如何解决?
在半绝缘碳化硅衬底或其他导电性较差的化合物半导体芯片上进行显微分析时，容易遇到样品中电荷积累导致的图像漂移和变形、对比度差等一系列问题。蔡司场发射扫描电子显微镜的NanoVP可变气压模式可以消除充电效应的不利影响，实现低真空下的高分辨率成像，操作简便，无需复杂的校准过程。
大尺寸芯片分析平台、自动化工作流程和非导电样品成像技术为新兴基板和上下游制造商提供了巨大的价值。新能源、轨道交通、消费电子等下游应用的强劲需求，推动了我国第三代半导体产业的快速发展。占据着越来越重要的地位，未来蔡司将陆续推出更多与功率和化合物半导体相关的检测解决方案。如需了解更多信息，可访问www.ameya360.com。
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