在半导体制造、封装领域会用到大量的成膜设备，技术路径多样、不一而足。我个人一般把半导体成膜设备分为三大类：
1）化学气相淀积（CVD：Chemical Vapor Deposition）- 包含ALD
2）物理气相淀积（PVD：Physical Vapour Deposition）
3）其它成膜设备
网上关于CVD/ALD设备的讨论和相关的技术和市场的文章报告比较多，但PVD设备的相对会少一些，而收集和整理相关供应商信息的文章更是少之又少
其实PVD技术的应用领域非常广泛。除了半导体以外，面板、太阳能等领域都大规模采用，甚至我们手机外壳的镀膜都可能用到该类技术。我之前见过的相关文章里经常把半导体和非半导体用的PVD设备供应商搞混在一起，很容易引起大家误解所以这次我打算把我个人整理的数据拿出来和大家分享一下PVD是一个统称，它下面包含了各种技术路径。
在我的分类里，大体收录了溅镀、真空蒸镀、分子束外延三大类，之下又分了一些小类。比如溅镀的工艺下面就分了磁控（这个是目前应用领域最广的一项）、离子束、射频和脉冲激光等细项当然，由于个人能力和资源有限，目前的分类和信息无法覆盖到所有类型，麻烦大家理解和宽容了
如果有专业认识能帮忙提出一些改进和补充建议，那我真的是感激不尽了
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