中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛开幕

10月18日,中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在独墅湖畔正式开幕。本届大会以“产才融合，创芯未来” 为主题，汇聚众多集成电路行业的专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同探讨集成电路产业与人才深度融合的创新之路。

苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅致欢迎辞。工业和信息化部原总经济师、中国半导体行业协会第七届理事长、中国电子信息联合会常务副会长周子学，工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林，江苏省工业和信息化厅二级巡视员乔亦哲，工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁，苏州工业园区党工委、管委会领导刘华、卢渊、杨帆出席活动。

侯建仁在致辞中提到，发展中国集成电路产业，应当始终坚持以人为本，不断推进“创新链、产业链、人才链、资金链”四链融合发展，在“政行校企研”多元协同育人下，培养出更多高素质、有创新精神的本土高端人才，本次大会和论坛将进一步凝聚产业界的共识和智慧，为苏州的集成电路产业注入新的活力，也将为中国的集成电路产业发展提供新的机遇。

李学林表示，此次大会是人才链与产业链深度融合的具体实践，聚焦行业需求，紧跟时事热点，希望各方加强交流联系、优势互补，探索出人才培育与产业发展精准对接的有效路径，以高质量人才助推经济社会高质量发展，为我国加快建设世界重要人才中心和创新高地贡献力量。

活动现场

工信部人才交流中心《集成电路产业人才岗位能力要求》标准发布并进行概况解读

标准聚焦集成电路人才岗位能力要求，凝聚产业界各方专家的实践经验和智慧，将对行业人才研究、人才培训、人才服务等产生重要的引领和带动作用。

园区集成电路产业人才专项政策

政策是园区促进集成电路产才深度融合的重要举措，将为园区集成电路领域高质量发展注入强劲的人才动力。

园区管委会与工信部人才交流中心签约仪式举行

标志着工业和信息化部人才交流中心与苏州工业园区全方位合作正式起航，未来双方将围绕产业资源导入、产业人才对接、产业融合赋能等方面开展更多实质性合作，将为园区集成电路产业“以产聚才、以才兴产”提供更为有力支撑。

SIP集成电路产业园生态合作计划正式发布及首批成员单位成功授牌

生态合作计划提供的服务内容涉及共性技术研发、加工测试平台、EDA工具租赁、多项目晶圆加工、专业检测服务等领域。此外，数字经济特色产业园授牌、园区集成电路重大项目签约等仪式也在现场同步举行。

报告阶段，中国半导体行业协会副理事长于燮康、上海交通大学微电子学院院长毛志刚等专家学者们进行了主题报告演讲。圆桌论坛随后举办，紫光存储科技公司董事长兼CEO吴胜武、上海安路信息科技股份有限公司CEO陈利光等多家行业重点企业从业精英，以及电子科技大学集成电路中心主任张波、北京大学集成电路学院党委书记王源等知名院校的专家学者各抒己见，共同探寻集成电路产业发展的机遇与方向。

为期两天的活动中，还包含“高端芯片设计技术及应用研讨会”“先进封装技术创新论坛”“创造无线通信新体验—星闪技术研讨会”“集成电路产业与资本论坛”等会议，同期举办“金鸡湖创业大赛集成电路专场决赛”“百名青年博士苏州行”“工信部中小企业经营管理领军人才—集成电路产业及应用高级研修班（苏州站）”等活动。

作为园区重磅打造的创新交流平台，金鸡湖科学家论坛已成功举办两届，在聚焦前沿研究、加强人才引领、推进成果转化等方面发挥重要作用。园区将以此次大会为契机，进一步加大人才引育力度，构建更加精准有效的人才政策体系、更加宜居宜业的人才安居体系、更加周到细致的人才服务体系，努力使企业投资有回报、人才创新有保障，让广大企业家、投资者和各类人才相信园区、选择园区、重仓园区。

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