近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称公司）发布公告：公司开发的新一代汽车电子MCU产品CCFC2012BC内部测试成功，9家客户实际订单超过110万份。新产品的研发进一步丰富了公司的汽车电子车身和网关MCU产品系列，预计将对公司未来汽车电子业务的市场扩张和业绩增长产生积极影响。
国芯科技：新产品研发成功订单已达110万份，继续努力取代汽车电子芯片。
CCFC2012BC芯片产品是基于国内PowerPC架构C*CoreCPU核心开发的新一代汽车电子中高端车身和网关控制芯片。该芯片针对NXPMPC5604BC、MPC5607B系列和STSPC560B50.SPC560B64系列，拥有完全独立的知识产权，形成对外国产品的替代。
国芯科技汽车电子MCU路线图。
自2021年以来，在全球缺芯的背景下，汽车电子MCU已成为受灾最严重的地区。许多国际汽车公司，包括大众、本田、沃尔沃和福特，都受到半导体芯片短缺的影响，国内汽车制造商更加痛苦。许多汽车公司被迫停止生产，缺芯的影响仍在扩大。缺芯是中国汽车电子的痛苦。最近，汽车行业数据预测公司Autoforecastsolutions（以下简称AFS）发布了最新数据。截至3月20日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产约115.84万辆。其中，中国汽车市场累计减产量增加，达到7.09万辆，占全球汽车市场累计减产量的6.1%。国鑫科技成功开发的新一代汽车电子MCU产品是在现有CCFC2002BC芯片的基础上，根据客户需求进一步增强和完善功能，可根据需求形成不同资源的再配置，从而增加产品的应用覆盖面，可广泛应用于车身控制、网关和新能源汽车的车辆控制，有望为解决中国汽车行业缺芯问题做出贡献。
据公资料显示，国芯科技已经布局汽车电子十多年，在这个被传统国际制造商垄断的市场中脱颖而出。2009年，国芯科技启动了汽车电子和工业控制芯片关键技术研发，推出了嵌入式CPU核心C2002系列及相应的SOC芯片设计平台，应用于汽车电子和工业控制领域。近年来，针对国际领先制造商，先后推出了一系列应用于发动机控制的汽车标准化MCU芯片。车身控制和车联网安全，打破了关键领域的国际垄断，与国内领先汽车制造商和领先汽车零部件供应商实现了绑定和联合开发。公司从独立CPU核心到汽车电子MCU芯片已经深入培育了10多年，并继续推动汽车电子MCU芯片的定位替代。其中，车身控制芯片实现了稳定的运输，发动机控制芯片的成交量即将到来，区域控制芯片和新能源控制芯片的管理已经顺利进行。
